三端穩(wěn)壓芯片正確的設(shè)計(jì)方法
三端穩(wěn)壓芯片正確的設(shè)計(jì)方法是：
首先確定*高的環(huán)境溫度，比如60℃，查出民品78L05 的*高結(jié)溫TJMAX=150℃ ，那么允許的溫升是90℃。要求的熱阻是 90 ℃ /1.0W=90 ℃ /W 。再查 78L05 的熱阻 .
從 78L05 的數(shù)據(jù)表可以看出 LP 封裝的熱阻 θJA=156 ℃ /W 高于要求值，都不能使用（雖然達(dá)不到熱保護(hù)點(diǎn)，但是超指標(biāo)使用還是不對(duì)的）。而 PK 、D 封裝的熱阻都低于 90 ℃ ，可以選用。
對(duì)硅半導(dǎo)體，TJ 可高到 125 ℃ ，但一般不應(yīng)取那么高，溫度太高會(huì)降低可靠性和壽命。
*高環(huán)境溫度 TA 是使用中機(jī)箱內(nèi)的溫度，比氣溫會(huì)高。
*大耗散功率見(jiàn)器件手冊(cè)。
三端穩(wěn)壓芯片78xx 的散熱
通行辦法是加散熱片，通常能滿足要求，如要詳細(xì)考慮可以看本文列出的參考資料。 計(jì)算散熱片應(yīng)該具有的熱阻也很簡(jiǎn)單，與電阻的并聯(lián)一樣。 (TO-220,TO-3 可以加散熱片 )
國(guó)產(chǎn)散熱器廠家其實(shí)就是把鋁型材做出來(lái)，然后把表面弄黑。三端穩(wěn)壓芯片熱阻這種*基本的參數(shù)他們恐怕從來(lái)就沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)。 如果只考慮散熱功率芯片的輸入輸出電壓差 X 電流是芯片的功耗，這就是散熱片的散熱功率。
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