DC-DC升壓芯片是采用CMOS工藝制造的低靜態(tài)電流的PFM開關(guān)型DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器。該系列芯片采用先進的電路設(shè)計和制造工藝，極大地改善了開關(guān)電路固有的噪聲問題，減小對周圍電路的干擾。輸出電壓為2.0V~7.0V（按0.1V的級差），振蕩頻率為180KHz(典型值)。對內(nèi)置開關(guān)晶體管的KX2108Xxx，組成DC/DC升壓電路只需接三個外圍元件，一只肖特基二極管、一只電感和一只電容。帶CE端的KX2108Cxx，具有關(guān)斷功能，可使芯片功耗達到*小。該系列芯片適用于低噪聲、較大電流的電池供電設(shè)備。DC-DC升壓芯片的技術(shù)參數(shù)：
低紋波及低噪聲；
工作電壓范圍：0.8V~8V；
帶載能力強：當(dāng)Vin=3.0V且Vout=5.0V時Iout=400mA；
輸出電壓范圍：2.0V~7.0V(步長0.1V)；
輸出電壓高精度：±2.5%；
低啟動電壓：*高值為0.9V(輸出電流為1mA時)；
*大工作頻率：180KHz(典型值)；
高效率：典型值為86%；
封裝尺寸：SOT23，SOT89。
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